NIKKEI——日本经济新闻中文版

        半导体行业国际团体SEMI发布的数据显示，2021年半导体材料销售额达到642亿美元。比此前创下历史最高的2020年（554亿美元）增加16％。由于尖端半导体封装技术取得进步和半导体需求扩大，半导体材料市场以台湾和中国大陆为中心迅速扩大。

日本JX金属的溅射靶材用于制造半导体

        由于企业推进数字化等因素，半导体需求不断扩大。无论是在半导体晶圆上形成电路的前工序，还是用树脂封装切割好的芯片并通过布线进行连接的后工序，材料市场均实现了两位数增长。按不同市场来看，台湾的销售额达到147亿美元，连续12年蝉联全球最大市场。主要原因在于大型半导体代工企业、外包半导体组装和测试厂商（OSAT）在台湾设立了很多基地。