NIKKEI——日本经济新闻中文版

      泛林在利用化学反应形成微细电路的“蚀刻设备”领域占据了约1半的市场份额。泛林尤其擅长高精度的复杂工序，在微细化要求很高的尖端半导体制造工序方面处于绝对王者的状态。

      阿斯麦在光刻设备市场拥有近9成份额。2020年光刻机的市场规模达到130亿美元以上。泛林在蚀刻设备市场占据5成份额，其市场规模也很大，同样达到约130亿美元。

      而东京电子拥有9成份额的涂布显影装置和拥有5成份额的部分成膜装置的市场规模只有20亿～30亿美元左右，相对较小。在份额低的设备市场上面临严峻的价格竞争。与在大规模市场上占有垄断地位的阿斯麦和泛林相比，东京电子提高利润率并不容易。

      当前，半导体制造工艺处于变革期，除了二维的微细化，还在推进改变晶体管（元件）和芯片结构的三维化。高盛证券分析师中村修平指出：“随着晶体管结构变化等，尖端半导体设备的市场份额也有可能发生改变”。

      东京电子执行董事和久井勇说：“如果有新的技术要求，比起业绩，我们更重视实力”，表示现在是扩大份额的良机。实际上，东京电子正在积极进行先行投资。2021年的研发投资约为14亿美元，比2017年增长6成。不过，虽然会计标准不同，不能简单比较，但阿斯麦年投资30亿美元，应用材料年投资25亿美元，竞争相手也毫不吝啬。

      因此，东京电子当前要想改善利润率，需要利用AI改进现有业务模式。比如，在设想制造尖端半导体的成膜工艺条件时，以前用人工评估需要3周以上的时间，AI用一天就能完成。AI可以提高开发效率，减少成本。

      东京电子是从贸易公司起家的，擅长通过客户支持服务尽快抓住需求。在这种独特优势的基础上，再加上AI分析能力，能将客户需求尽快反映到产品和销售服务中，以提高竞争力。东京电子社长河合利树表示，“我们对技术实力有自信，目标是产品份额排到第一位”。

      不过，获得可以处理AI等的高端人才的竞争越来越激烈。东京电子员工的平均工资5年增加了30％，2020财年（截至2021年3月）达到1179万日元（约合人民币63万元）。虽然国外大型半导体设备厂商公布的平均工资不能单纯比较，但应用材料约为1200万日元（约合人民币64.12万元），阿斯麦约为1560万日元（约合人民币83.35万元），水平更高。

      东京电子通过对客户提供细致周到的服务获得了数据，再加上AI分析技术，想要凭借独家商品和服务提高竞争力。优秀人才是源泉。要想填补与国外大企业的利润率差距，即使短期内会拉低利润，也需要向尖端开发和改善业务模式的人才进行投资。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤雅哉