NIKKEI——日本经济新闻中文版

       日本印刷企业针对用于制造半导体的构件“光掩模（Photomask）”强化生产体制的动向正在扩大。大日本印刷（DNP）将向日本和中国等的工厂投资近100亿日元，使产能提高两成。凸版印刷将把光掩模业务分拆为独立公司，以便于从外部筹集投资资金。半导体短缺问题长期化，印刷企业打算以此来应对生产构件需求增加的局面。

大日本印刷的光掩模

       光掩模是对晶圆照射光来转印电路时使用的半导体制造构件之一。大日本印刷将在2023年度之前向设在日本、中国大陆和台湾的生产工厂投资近100亿日元来增加生产线。日本工厂面向日本国内和韩国市场生产用于汽车等的中端半导体制造所使用的光掩模，产能将比2021年度提高两成。

       海外方面，大日本印刷在台湾、中国大陆和意大利与当地企业建立了合资公司。今后将通过增资等方式提高产能，构建可根据供求情况在短期内交货的生产体制。

       在光掩模领域，有6成是由半导体厂商自己生产的，大日本印刷等外销厂商的产量占4成。

       半导体厂商自制的光掩模以主要用于研究开发的最尖端产品为主，大日本印刷认为，“车载和传感器等通用性较高的中端产品所用的光掩模处于短缺状态”（该公司社长北岛义齐），因此决定增产。

       据中国调查公司QY Research预测，到2027年底，全球光掩模市场将达到62亿美元，比2020年增加4成。在半导体短缺问题日益严重的形势下，目前光掩模生产一线“接到的订单是工厂产能的2～3倍，简直应接不暇”（相关人士）。

       凸版印刷最早将于4月把光掩模业务分拆出去成立新公司。日本投资基金INTEGRAL将出资49.9％。将提高决策速度，使单项业务能够根据市场的增长前景独立融资。凸版印刷的光掩模业务2020财年（截至2021年3月）的销售额为558亿日元，占电子领域的3成。