汇总：全球半导体动向观察
2022/02/03
半导体
版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。
 |
|
半导体的基板材料长期使用硅，但细微化面临极限，虽然芯片的堆叠等各种方式正在被尝试，取代硅的新材料也备受期待。省电化也在推进新材料的开发和使用取得进展…… |
 |
|
中村裕：围绕台积电在美国推进建设的半导体新工厂的补贴一事，作为竞争对手的美国英特尔提出异议，认为美国政府提出的对台积电的补贴将反而损害美国的竞争力。但英特尔又不得不让台积电代工…… |
 |
|
西條都夫：“这正是掌握创新关键的有魔力的零部件”，手拿半导体芯片的拜登这样说。围绕作为战略技术的半导体，中美两国的竞争正在改变这个行业的游戏规则。在半导体行业持续滑铁卢的日本存在机会…… |
 |
|
中村裕：在台湾北部的新竹市东区，当地一名40多岁的男性居民表示“2020年6月以后明显改变”，在美国宣布加强对华为制裁的短短1个月后，“周边的高级公寓价格迅速开始上涨”。“有员工1个人就购买了20套”…… |
报道评论
- 日经中文网公众平台上线！
请扫描二维码，马上关注！
HotNews
・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象，编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数，自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。