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汇总:全球半导体动向观察

2022/02/03

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半导体

  

半导体新材料主导权争夺拉开序幕

半导体的基板材料长期使用硅,但细微化面临极限,虽然芯片的堆叠等各种方式正在被尝试,取代硅的新材料也备受期待。省电化也在推进新材料的开发和使用取得进展……

  

从美台看到半导体争夺战不一般的现实

中村裕:围绕台积电在美国推进建设的半导体新工厂的补贴一事,作为竞争对手的美国英特尔提出异议,认为美国政府提出的对台积电的补贴将反而损害美国的竞争力。但英特尔又不得不让台积电代工……

  

半导体规则改变大潮下的中日美

西條都夫:“这正是掌握创新关键的有魔力的零部件”,手拿半导体芯片的拜登这样说。围绕作为战略技术的半导体,中美两国的竞争正在改变这个行业的游戏规则。在半导体行业持续滑铁卢的日本存在机会……

 

因美国制裁华为而骤变的台湾

中村裕:在台湾北部的新竹市东区,当地一名40多岁的男性居民表示“2020年6月以后明显改变”,在美国宣布加强对华为制裁的短短1个月后,“周边的高级公寓价格迅速开始上涨”。“有员工1个人就购买了20套”……

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