住友矿山将量产碳化硅功率半导体晶圆
2022/01/14
住友金属矿山于2017年收购了电子部件经销商加贺电子旗下的碳化硅基板开发企业日本SICOXS，一直在推进共同研究。在晶圆制造方面，将主要由东京的青梅工厂负责前工序、由鹿儿岛县的鹿儿岛工厂负责后工序，然后供货。
 |
| 住友矿山2017年收购了从事碳化硅基板开发的日本SICOXS公司，一直推进行共同研究（东京都青梅市的青梅工厂） |
在需求有望随着全球加速向EV转型而扩大的新一代功率半导体材料领域，新技术的开发竞争越来越激烈。除了美国科锐外，美国II-VI公司及罗姆旗下的德国SiCrystal等也在涉足碳化硅半导体晶圆业务。从事矿山开发的住友矿山是全球最大的车载电池正极材料厂商，拥有物质结晶技术，将充分利用通过其他业务培育的技术实力进入半导体材料领域。
在全球半导体市场上，日本企业的份额在降低，但仅从功率半导体来看，日企仍发挥着存在感，三菱电机、富士电机及东芝的全球份额排在前列。东芝半导体业务子公司东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage）计划到2023年度在兵库县姫路半导体工厂把碳化硅功率半导体产量提高到2020年度的3倍以上，并尽快提高到10倍。
美国特斯拉等车企为了延长续航距离，已开始在电动车上采用碳化硅功率半导体。日本调查公司富士经济预计碳化硅功率半导体市场到2030年将达到1859亿日元，是2020年的3.8倍。住友矿山希望凭借碳化硅晶圆，使全球份额尽快达到1成。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）冲永翔也
版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。
报道评论
- 日经中文网公众平台上线！
HotNews
・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象，编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数，自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。