NIKKEI——日本经济新闻中文版

       SUMCO力争通过投资2287亿日元在日本国内新建工厂以及增强现有工厂产能等计划来扩大供应。不过，在日本佐贺县建设的新工厂计划从2023年下半年开始逐步启动，很难立刻增加供应量。此外，该公司还公布了在台湾由当地合资公司投资约1150亿日元的计划，正在全球加快增强产能。

       晶圆价格持续上涨

       在各家厂商能够增加供应量之前，供求紧张的局面或将继续下去。晶圆交易价格也持续上涨，7~9月现货价格普遍上涨，10~12月也继续上涨。长期合同的期限也比以往延长。这是因为“半导体厂商预见到2022~2023年晶圆短缺的局面。2024年以后的情况也不确定，厂商纷纷控制订单数量”（SUMCO会长桥本真幸）。

       半导体相关零部件的采购难不仅限于晶圆。意法半导体表示，“（半导体封装等）后工序的材料、基板、框架的情况也很严峻，正与供应商进行协商”。这些零部件的采购成本也持续上涨。

       半导体厂商本身也在加快增产投资，除了采购成本外，今后折旧负担也将增加。成本上涨的部分将被转嫁给生产最终产品厂商等。大型车载半导体厂商荷兰恩智浦半导体CEO柯特·西弗斯（Kurt Sievers）指出，“投资成本2022年还会继续上涨，一般来说会需要调整（产品的）价格”。

       价格上涨会转嫁给供应链下游企业，最终产品厂商今后也将不得不进一步削减成本及提高产品价格。但在新冠变异毒株“奥密克戎”在全球蔓延的背景下，也可以预想到汽车和电子产品等的最终需求再度陷入低迷的情况。半导体相关企业需要慎重观察持续上涨的成本与需求动向两个方面。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅