NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　韩国三星电子11月24日宣布，在美国得克萨斯州建设最先进的半导体工厂。将投入170亿美元，力争2024年下半年投入运行。新工厂是半导体代工的专用工厂。三星在美韩两国量产先进产品，追赶在半导体代工领域领先的台积电（TSMC）。

　　三星5月宣布在美国新建先进半导体工厂，一直推进选择建设地点。考虑美国中央政府的补贴和地方政府的基础设施条件等，选择了得克萨斯州泰勒市。三星认为还能发挥从距此约30公里的奥斯汀的现有工厂派遣技术人员等“地利”。

三星将在美韩两国建设最先进工厂，追赶台积电（韩国国内的半导体工厂）

　　新工厂定于2022年上半年开工建设。三星表示“新工厂将采用先进工序”，有分析认为将生产线宽3纳米的新一代半导体。三星目前量产的最先进半导体为5纳米。计划2022年在韩国工厂启动3纳米半导体的生产，预计新工厂也将量产相同性能的半导体。

　　对三星来说，自2017年投入运行的韩国平泽工厂以来，这将是第6处半导体“前工序工厂”。随着新工厂投入运行，将形成韩国3处、美国2处、中国1处的生产体制。

　　美国有高通、赛灵思等很多无厂半导体企业。谷歌和亚马逊等开始设计自主半导体的IT巨头也成为有潜力的客户。中美高科技摩擦导致风险提升，三星将在拥有众多客户的美国推进建设最先进工厂。

　　三星副会长李在镕访问了美国，与美国政府相关人士等举行会谈，针对补贴问题进行了磋商。美国政府计划向半导体行业提供总计520亿美元的补贴。据称三星在确认补贴发放条件等的基础上，决定建设新工厂。

　　台积电也接受美国要求，在亚利桑那州推进建设半导体工厂。不过，美国英特尔对于向外国企业发放补贴加强了反对态度，三星能否按原计划获得补贴仍存在不确定性。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）细川幸太郎 首尔，花房良祐 休斯顿