NIKKEI——日本经济新闻中文版

       全球半导体厂商为了解决供应短缺，正在迅速推进增产准备工作。汽车行业等陷入严重的短缺，丰田8月19日宣布受包括半导体在内的零部件短缺影响，大幅压缩产能。大型半导体厂商为了满足需求，已开始增持原材料等，9家大型厂商最近一个季度持有的存货创出历史新高。不过，由于存在客户发出超过必要量的订单的动向，实际需求日趋难以预测。

       由于汽车和家电的数字化、5G通信的普及，半导体的使用量激增。此外，在涉足汽车半导体的大型企业当中，相继发生由于东南亚的新冠疫情扩大而暂停的情况。各家企业采取增产措施，但尚未能满足需求。

       汽车半导体短缺

       台积电（TSMC）首席执行官（CEO）魏哲家针对存货增加的原因解释称，高性能计算机和汽车半导体的需求超过预期。台积电2021年1～6月调整生产线的分配，使车载半导体的产量比上年同期增加了30％。

       目前，连用于增产的制造设备所需的半导体都出现短缺。委托代工企业进行生产的美国英伟达的CEO黄仁勋18日在发布财报的电话记者会上表示，“到明年之前，供给将受到制约”。

半导体企业的工厂

       增产体制还体现在财务指标上。把不含“无厂企业”的半导体企业中涉足主要的逻辑、存储和车载半导体的台积电和美国英特尔等9家的存货（成品、半成品和原材料）加起来，6月底（部分为5月底）达到647亿美元，处于历史性的高水平。作为数字设备核心零部件的逻辑半导体和车载半导体显著增加。

       原因是企业正在增持应对生产所需的原材料。从能够持续比较的7家企业来看，原材料占存货的比率在3月底超过24％，自2019年3月底以后持续上升。

       在加快生产的同时，生产出来的产品在转瞬之间售罄。显示销售额达到库存多少倍的存货周转率4～6月达到7.8次，处于1年半以来的最高水平。

       另一方面，存货增加也可能反映出客户的订单超过实际需求。