日本电子零部件厂商设备投资将创新高
2021/07/05
随着数字设备的高性能化，搭载的电子零部件数量正在增加。村田制作所2011年表示，每部高档手机搭载的积层陶瓷电容器（MLCC）数量约为“400～500个”。但2020年表示，“将达到1000个”，搭载数量在最近10年里翻了一番。为了抓住这种旺盛的需求，日本6家电子零部件企业的设备投资额与10年前相比也增至2.5倍。
日本国内的电子零部件企业中，很多厂家的产品具备很高的全球竞争力。例如村田制作所的积层陶瓷电容器和TDK的手机锂电池等。但一直拉动过去约10年日本企业飞跃发展的手机市场已触及天花板。日本各电子零部件企业将抓住今后有望快速增长的5G需求，同时把经营资源投向转向脱碳化带来市场迅速扩大的电池等领域，以确保中长期的增长支柱。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）松本桃香、京都支社 福冨隼太郎
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