佳能等3家日企将合作开发下一代半导体
2021/03/24
佳能等3家日本企业将联手日本产业技术综合研究所(以下简称:日本产综研)合作开发下一代半导体。日本经济产业省也将利用自有基金投资约420亿日元支援相关研究开发。还将与台积电(TSMC)等海外企业构建合作体制,希望在处于落后的最尖端半导体的开发领域实现卷土重来。
3家日企是佳能、东京电子以及SCREEN Semiconductor Solutions。他们将与日本产综研展开合作。据称,还将在与台积电及美国英特尔等海外半导体企业广泛交换意见的同时推进开发。
半导体有望通过集成电路的细微化提高性能。日本经济产业省的支援项目力争在2020年代中期确立线宽2纳米之后的下一代半导体的制造技术。
将建立试验性生产线,开发细微电路的加工及清洗等制造技术。
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