苹果将在德国开发5G半导体
2021/03/11
半导体
美国苹果3月10日发布消息称将加强在德国的半导体开发。今后3年将向德国南部慕尼黑的基地投资10亿欧元以上，设计和开发支持高速通信标准5G等的半导体。
苹果正在推进由外部采购半导体转向自主设计，此次的举措被认为有着加快自主设计动向的目的。
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| 德国慕尼黑的苹果商店（reuters） |
今后将在慕尼黑新增录用数百人，把当地定位为欧洲的“硅设计中心”。目前苹果在慕尼黑拥有约1500名半导体设计相关人员。该公司将在慕尼黑市中心地区设置约3万平方米的新研发基地，从2022年下半年开始入驻。苹果认为，在包括5G在内的无线半导体和软件开发方面，慕尼黑将成为欧洲的中心。
苹果2020年发售了首次配备自主设计半导体“M1”的个人电脑。将用2年时间把所有机型配备的半导体都从美国英特尔产品改用自主设计产品。苹果半导体的长处是耗电低，慕尼黑的团队也参与了电源设计。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）深尾幸生 法兰克福报道
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