NIKKEI——日本经济新闻中文版

      由富士通和松下的半导体业务合并而成的Socionext打算实现5纳米线宽半导体的产品化。作为日本企业的5纳米半导体开发计划，这是首次被公开。预计该公司将与半导体代工企业台积电（TSMC）展开合作。

Socionex的半导体产品

      在尖端半导体领域，日本以外企业在智能手机用途产品方面处于领先地位。在全球车载半导体普遍不足的背景下，Socionext瞄准自动驾驶等市场的扩大，力争在尖端领域卷土重来。

      Socionext开发的是用于纯电动汽车（EV）、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶用途的被称为“SoC（系统级芯片）”的半导体。可以在一个半导体芯片中集成起到系统大脑作用的CPU（中央处理器）、存储器以及人工智能（AI）运算所需要的GPU（图形处理器）等，是自动化和电动化不可或缺的核心零部件。

      最早将于2022年启动样品供货。Socionext没有自己的工厂，是专门从事半导体开发的“无厂（Fabless）”企业。半导体的生产被认为将委托给拥有5纳米生产线的台积电。