NIKKEI——日本经济新闻中文版

      实际上，半导体代工大厂台积电（TSMC）在车企等的增产要求下，正在构建车载半导体的供给体制。英国调查公司Omdia的南川明指出，“设备正在成为瓶颈，但可以想象（台积电）将增加设备”。

      车载半导体使用的是28～40纳米这一“2～3代之前”的技术，设备也是旧式的。与尖端半导体的生产线相比，车载半导体需要的设备较少，即使增加生产线，设备的投资额也不大。

      旧式设备难以确保盈利

      台积电等代工企业为了应对增产，计划将代工费用最多增加15％。但SMBC日兴证券的分析师花屋武认为，“（按照目前的涨价幅度）设备企业就算将产能转为车载半导体，也很难盈利”。

      东京电子为了增加尖端半导体的设备供给，于2020年夏季在岩手和山梨分别投资130亿日元，新的生产厂房刚刚投产。在组装设备的生产线和工程师有限的情况下，能够向车载半导体投入的产能余力原本就很少。如果前来购旧式设备的厂商增加，东京电子的利润率有可能下降。

      原本半导体厂商也因车载半导体利润率较低而不愿生产。但是，各方都在寻求化解车载半导体的全球性短缺，很多半导体厂商选择了涨价的同时进行增产。在半导体领域，半导体厂商作为采购方的话语权通常被认为要高于设备企业，东京电子将如何应对？市场的关注正在加强。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤雅哉 广井洋一郎