NIKKEI——日本经济新闻中文版

      12月10日，世界第3大硅晶圆企业台湾环球晶圆宣布，就收购同行业第4位的德国Siltronic正式达成协议。收购额约为37.5亿欧元。计划在月内实施TOB（公开要约收购），2021年下半年完成收购。

      环球晶圆当日举行了电话记者会。作为经营首脑的董事长徐秀兰在谈到收购意图时表示，与本公司相比，Siltronic的第3代半导体材料等（氮化镓等）尖端研发取得进展，收购将大幅扩大产能，充分满足客户的要求。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道