NIKKEI——日本经济新闻中文版

      属于世界第一半导体强国的美国也并非万能。尤其是在最尖端的生产方面落后，所以积极拉拢在该领域占优势的台湾。5月吸引台积电在亚利桑那州建设最尖端工厂，11月在美国总统选举后的混乱之中，突然在美国华盛顿举行了首次美台经济对话。确认了以半导体合作为中心，双方加强安全保障的方针，签署了备忘录（MOU）。

       对于台湾来说，有观点认为除了加强今后美国最为依赖的半导体之外，没有能让台湾生存下去的道路。此次收购也是符合这一逻辑的行动。台湾经济研究院的刘佩真指出，借助此次收购，台湾半导体的影响力在材料领域也将进一步提高，对于美台的合作强化具有积极效果。

图为硅晶圆的检查工序（资料图）

      中国大陆也在10月底闭幕重要会议上提及了半导体新材料的开发。据悉，提出取代硅晶圆，强化以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为基础的、被称为第3代半导体材料的晶圆开发的方针。

      这些新材料与现在属于主流的硅晶圆相比，主要优势是能在高电力、高温下、以高频运行。是尤其适合数据中心、新一代通信标准“6G”、军事和自动驾驶等未来技术的材料，因此属于现在全球都在关注的技术。但在这个领域目前还没有胜利者。中国大陆正在这些有潜力的领域寻找着取胜的机会。美国制裁下的华为等并非一味进行防御。

      美国在拉拢台湾的同时，与中国大陆展开半导体攻防，可以说今后才是关键。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北