从半导体业的4个衡量标准看全球竞争
2020/12/15
属于世界第一半导体强国的美国也并非万能。尤其是在最尖端的生产方面落后,所以积极拉拢在该领域占优势的台湾。5月吸引台积电在亚利桑那州建设最尖端工厂,11月在美国总统选举后的混乱之中,突然在美国华盛顿举行了首次美台经济对话。确认了以半导体合作为中心,双方加强安全保障的方针,签署了备忘录(MOU)。
对于台湾来说,有观点认为除了加强今后美国最为依赖的半导体之外,没有能让台湾生存下去的道路。此次收购也是符合这一逻辑的行动。台湾经济研究院的刘佩真指出,借助此次收购,台湾半导体的影响力在材料领域也将进一步提高,对于美台的合作强化具有积极效果。
图为硅晶圆的检查工序(资料图) |
中国大陆也在10月底闭幕重要会议上提及了半导体新材料的开发。据悉,提出取代硅晶圆,强化以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为基础的、被称为第3代半导体材料的晶圆开发的方针。
这些新材料与现在属于主流的硅晶圆相比,主要优势是能在高电力、高温下、以高频运行。是尤其适合数据中心、新一代通信标准“6G”、军事和自动驾驶等未来技术的材料,因此属于现在全球都在关注的技术。但在这个领域目前还没有胜利者。中国大陆正在这些有潜力的领域寻找着取胜的机会。美国制裁下的华为等并非一味进行防御。
美国在拉拢台湾的同时,与中国大陆展开半导体攻防,可以说今后才是关键。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)中村裕 台北
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