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小米、苹果等增产,寻求华为手机份额

2020/10/19

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    在订单激增的背后,似乎还存在担忧禁运措施扩大至华为以外的一部分中国企业的应对措施。

 

      “能否在美国以外的基地,利用非美国籍技术人员重新设计?”半导体企业瑞萨电子从中国客户接到这样的要求。而从智能手机等印刷基板的设计软件大型企业图研来看,来自中国企业等的竞争也在增加。据称所有客户都在寻找非美国制造的软件。

   

     也存在寻求通过“去美国化”来维持与华为交易的趋势。住友电气工业将面向华为的检测通信基站零部件的一部分设备从美国造改为日本造。

    

      当然,在半导体领域,400~600个制造工序复杂地形成合作。涉足图像传感器的索尼和半导体存储器厂商铠侠株式会社(KIOXIA Corporation)等大型企业难以更换设备。一家供应商感到警惕,表示“如今存在特需,但到2021年初前后也许会进入调整局面”。

   

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