NIKKEI——日本经济新闻中文版

     在智能手机市场，中国华为技术似乎开始失去速度。由于美国商务部9月15日启动对该公司的半导体出口管制，2020年产量预计将比上年减少2成。另一方面，中国的小米等竞争对手将生产计划增加1～5成以上，寻求夺取华为的份额。此外，发给日本零部件厂商的订单也出现激增，广泛产业的竞争环境正在改变。

     美国IDC统计显示，由于新型冠状病毒疫情的影响，2020年智能手机供货量预计减少1成，降至12亿部。虽然连续4年减少，但押注华为的减产，提出乐观生产计划的厂商开始增加。

     美国苹果最近向供应商提出计划，表示将2020年的“iPhone”产量定为比当初计划增加1成的2亿2000万部左右。多家供应商表示，智能手机份额排在第4位的小米和居第5位的欧珀（OPPO）也提出2021年比2020年计划增长逾5成的约2亿部的生产目标。

      形成对照的是，华为2020年的生产计划似乎仅为比上年减少2成的1亿9000万部左右。在9月15日的制裁启动之前，为了避免生产受到影响，一直增加智能手机零部件的库存，但存在极限。零部件库存被认为可用6个月左右，到2021年1～3月以后预计进一步减产。

     余波还波及零部件厂商。世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）的首席执行官（CEO）魏哲家在15日的财报发布会上表示，来自华为的营业收入10～12月将完全消失。

     另一方面，也出现获得新商机的企业。“超过工厂产能的订单涌来”，日本显示器（JDI）的制造智能手机液晶面板的茂原工厂维持着满负荷运转。来自华为的订单截至9月停止，但以填补空白的形式，来自小米、OPPO和vivo的订单迅速扩大。

      一家电子零部件大型企业的负责人表示，“9月底的未交货订单额创出历史新高。还有企业将2021年的生产计划翻一番”。TDK表示，各企业的订货量合计预计超过华为的采购量，也有观点认为“订货有些过多”（高管）。