高通面向低价智能手机的芯片将支持5G
2020/09/04
欧洲最大家电展销会IFA以“特别版”于当地时间9月3日在柏林开幕。美国大型半导体企业高通宣布，2021年投放用于低价位智能手机的支持新一代通信标准“5G”的半导体。随着在家办公的扩大，通信速度的重要性再次被认识到，将加快5G的普及。
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| IFA会场（3日，柏林） |
在疫情导致展会相继延期和转为在线举行的背景下，IFA缩小规模，在线下举行。重点环节之一、高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon)的主题演讲采取播放录像的罕见形式。这是因为德国原则上尚未允许美国国民入境。
高通宣布将让用于低价格智能手机的芯片组“骁龙（Snapdragon）4系列”支持5G。今年夏季刚刚从面向高端机型的“8系列”扩大至中端的“6系列”，此次又将迅速扩大至低价格芯片。4系列在4G领域也被用于1万日元（约合人民币645元）水平的终端。
首先中国OPPO和小米将在2021年推出配备上述芯片的机型。阿蒙强调称“将驱动全球的大众市场”。他提出预测称，5G智能手机市场规模到2022年将到7.5亿部，到2025年达到28亿部，占市场整体的45％。
此外，韩国LG电子在展会上披露了口罩型空气净化器、联网家电和结合蓄电池等的住宅的概念。中国TCL科技集团宣布开展平板电脑和智能手表等业务。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）深尾幸生 柏林
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