华为与高通展开5G芯片角逐
2019/09/09
在柏林举行的欧洲最大规模展销会“国际消费电子展（IFA）”上，中国华为技术和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机“心脏”的芯片组的5G产品，寻求加强智能手机功能和扩大服务。此外，在智能手机半导体领域领先的高通也宣布加强支持5G。
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| 在IFA上发表演讲的华为消费者业务集团首席执行官（CEO）余承东（9月6日，柏林） |
华为消费者业务集团首席执行官（CEO）余承东在展会上表示，移动终端的人工智能（AI）随着与5G结合，将升级为第二代。
华为发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC（系统级芯片）”。将提高视频和音乐的下载速度。此前，曾有面向4G的SoC和支持5G的调制解调器结合起来的案例，但此次使之实现一体化。预计在预定19日发布的该公司新款智能手机“Mate30”上配备该芯片。
余承东指出，智能手机用应用程序（APP）采用了大量AI。AI与以高速通信等为特点的5G相结合，能拓展实时服务。
一方面，6日发表演讲的高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 也表示，“借助5G，所有设备都能连接云服务和没有限制的数据”，宣布该公司的智能手机芯片组“骁龙（Snapdragon）”的多个系列将支持5G。
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| 搭载高通5G芯片的三星新款手机Galaxy fold 5G（9月6日，柏林） |
高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 “Galaxy”等广泛智能手机为优势，进一步增加客户。
阿蒙总裁还表示“5G并非终止于智能手机”。5G对于汽车自动驾驶和车内娱乐的充实都不可或缺。强调称自身产品被很多大型汽车厂商采用，显露出对抗追赶的华为的心理。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）志贺优一 柏林
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