NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　大日本印刷（DNP）开发出光掩膜（Photomask，掩膜板）量产工艺，可支持最尖端的电路线宽5纳米半导体的生产。此外，还与比利时的研发机构IMEC等合作，着手面向3纳米产品进行研发。准备抓住面向5G和自动驾驶技术不断扩大的高性能半导体需求，力争到2023年实现每年60亿日元的销售额。  

　　光掩膜是大量生产微细电路半导体所不可缺少的材料，通过描绘电路图案的光掩膜进行曝光，将电路刻蚀到硅晶圆上。

　　电路的线宽越精细，半导体的性能就越高，但光掩膜的制造也更费时间。为此，大日本印刷引入由日本电子和IMS Nanofabrication（奥地利）研发的采用26万根电子束在光掩膜上描绘电路图案的设备等，提高了生产效率。以往使用的设备采用1根电子束进行描绘。

　　目前量产5纳米线宽半导体的有台湾积体电路制造（台积电，TSMC）和三星电子，这两家公司的光掩膜均为内部自行生产。大日本印刷打算在“第2集团”厂商普及生产5纳米半导体时获得光掩膜的订单。

　　围绕支持5纳米电路线宽半导体的光掩膜，大日本印刷的竞争对手凸版印刷也将在2021年形成量产体制。