NIKKEI——日本经济新闻中文版

      罗姆开发出了用于5G基站电源等的新型半导体。这是切换开与关的功率半导体。该公司将产品的电力损失从7％降至3％，降低一半，同时安装面积也降至不到一半。将于2020年秋启动样品供货。

      面向智能手机增产

      5G领域将使用此前未被使用、被称为“毫米波”的高频带电波。难以通过目前的4G用零部件应对，不仅是基站，在智能手机等终端领域，也将出现新零部件的需求。

      村田制作所计划用2～3年投入100亿日元以上，用于增产5G智能手机采用的通信零部件等。该公司拥有约5成全球市场份额，将增产筛选特定频率电波的“LC滤波器”等。村田制作所的专务中岛规巨表示“5G智能手机市场今后2～3年将每年增长2～3成”，将以设计技术为优势发动攻势。

华为发布的5G手机（reuters，资料）

     此外，M&A（并购）也日趋活跃。京瓷将在12月左右收购宇部兴产的子公司UEL的51％股权。UEL拥有用于5G基站、被称为“陶瓷滤波器”的零部件的设计技术。收购额预计达到数亿日元左右，力争最早在2020年启动量产化。

      在电子零部件领域，日本企业与世界巨头的竞争也异常激烈。为加强5G零部件的开发，美国半导体巨头高通9月宣布，把与TDK合资的企业收归为全资子公司。瑞士的TE Connectivity在通信零部件的连接器领域属于世界巨头。日本企业提高盈利能力、应对将来投资的必要性加强。