NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　着眼于5G普及，日本主要电子零部件厂商的投资十分活跃。5G需要处理大容量数据，因此智能手机等终端不仅需要提高处理能力，增加零部件数量，同时还要求减小产品尺寸。能够提高零部件集成度和实现小型化的产品受到市场青睐，因此企业的相关投资十分积极。

　　封装基板使用的铜表面处理剂份额居全球首位的日本MEC公司计划在中国江苏省新建处理剂工厂。投资额约为25亿日元，预定2021年10月投产。预计月产能约为2000吨。该公司的处理剂用于粘合电子基板的铜和绝缘树脂。特点是能够使铜的表面略微熔化，以形成集成度更高的电路。

　　MEC公司理事坂本佳宏指出，“5G要求很高的数据处理速度，目前的服务器已经跟不上需求。由于电子基板需要提高集成度，处理剂的需求今后将会稳步增长”。

　　MEC投资约8亿日元在泰国建设的新工厂将于9月投产。2021年内MEC的总体月产能将比现在提高27％，达到7720吨。

　　晶体元件企业大真空已投资超过15亿日元，从7月开始正式量产全球最薄的晶体振荡器“Arch 3G系列”。

　　晶体振荡器可以产生有规律的振动，常用来确保电子设备正常工作，是对精密电子设备起到支撑作用的重要零部件。

　　Arch 3G振荡器的厚度为0.13毫米，还不到以前的二分之一。为了高速处理大容量数据，预计智能手机的零部件数量将会越来越多，电池尺寸也会越来越大，在这种背景下，该振荡器有助于实现手机的小型化。

　　据调查公司富士CHIMERA综研预测，2025年全球通信元件市场规模将扩大至2017年的2.7倍，达到3.25万亿日元。