NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　2月23日，韩国三星电子宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房。计划扩大相当于电子设备大脑的系统LSI（大规模集成电路）的代工业务。此举除了与全球最大的系统LSI代工企业台湾积体电路制造（TSMC，简称台积电）竞争外，还有应对半导体行情波动的目的。

三星社长金奇南宣布新建半导体工厂（首尔郊外）

　　当日，三星在京畿道华城举行了新工厂动工仪式。新工厂将于2019年下半年完工，2020年正式投产。将使用7纳米以下线宽，大幅超过当前尖端产品（10纳米）的技术量产新一代产品。以半导体为主业的三星决定向代工业务投资数千亿日元着实令人感到惊讶。

　　新工厂将使用名为“极紫外光刻（EUV光刻）”的最尖端生产设备。极紫外光的波长仅为现有生产设备的15分之1。在线路的细微化方面，有观点认为7纳米已经是极限，但预计5纳米以下也将成为可能。三星将于年内向现有工厂的部分生产线引入极紫外设备，并在新工厂内增加该设备。三星某高管透露，同时还计划开拓汽车零部件等新客户，力争在系统LSI代工业务领域从全球第4提升至全球第2。

　　台积电与三星多年来一直在争夺苹果“iPhone”的系统LSI代工生产业务。近年来，台积电连续获得订单，在2018年新机型的争夺中似乎也占据了优势。有观点认为，三星或将2019年的苹果新机型订单争夺中扭转势头。

　　执掌半导体部门的三星社长金奇南23日表示，“今后华城将成为半导体基地的中心”，强调了承接主力半导体业务与代工业务的华城工厂的重要性。

　　三星2017财年（截至2017年12月）半导体部门的销售额约为74万亿韩元。其中居全球首位的存储器业务占8成以上，其余来自系统 LSI代工业务和图像传感器等业务。虽然大部分利润来自存储器，但NAND型闪存的现货价格（即时合约）较3个月前下跌了10%左右。从2017年开始此前一直维持在高点的行情出现变化。DRAM在2019年之后的行情也不明朗。

　　另一方面，韩国SK证券称，系统LSI受新一代“5G通信”技术的带动，“需求将大幅增长”。对副业的代工业务进行大规模投资，显露出三星对存储器的行情抱有担忧。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）山田健一 首尔报道