NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　为应对智能手机的指纹识别和汽车等领域的需求扩大，台湾大型半导体企业 “世界先进积体电路有限公司（简称：世界先进）”开始讨论建设新工厂。该公司现有工厂主要采用直径200毫米的硅晶圆，新工厂将讨论引进效率更高的300毫米产品所需的设备。

　　世界先进2月8日在台北举行财报发布会，董事长方略透露了上述消息。方略表示，伴随物联网（IoT）产品的电源管理以及指纹识别等新需求不断扩大，2018年的产品供给将非常紧张，显示出建设新工厂的想法。投资额和时间等详细情况没有透露。

　　世界先进从事半导体代工业务，是全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称：台积电、TSMC）的旗下企业。有观点认为，世界先进将与台积电展开合作，应对需求增长。

　　世界先进2月8日发布的2017财年（截至2017年12月）合并财报显示，销售额同比下降4％，降至249亿新台币，净利润下降19％，降至45亿新台币。由于新台币升值，销售额出现缩水，同时晶圆价格暴涨也产生了影响。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 台北