NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　美国半导体企业英伟达擅长人工智能（AI）半导体，其扩张势头仍在持续。12月13日，英伟达宣布与日本机械制造商小松展开合作，将向小松提供人工智能半导体，未来建筑机械的自动驾驶将被提上议事日程。在日本，英伟达还与丰田和发那科等企业展开合作，在广泛领域增加合作伙伴，试图构建人工智能时代的基础。

英伟达的总公司（美国加州）

　　使用英伟达人工智能半导体处理的图像数据，能实时准确掌握土地平整等作业的进度，易于迅速修正工程计划。还可在大型施工现场上空放飞无人机，通过配备人工智能半导体的摄像头拍摄画面，掌握土地平整和建筑物的工程进度。

　　小松基于信息技术（IT）提供建筑工程的省人化服务。在12月13日举行的发布会上，小松执行董事四家千佳史表示，“使施工现场实现可视化，设想了将来实现无人化”。自动驾驶建筑机械的开发也将纳入视野。

　　英伟达此前从事游戏机图像处理半导体业务，但伴随数年前开始的人工智能普及浪潮，尤其在自动驾驶领域的存在感升高。英伟达推出了名为“CUDA”的并行计算平台和编程模型，能最大限度发挥自身半导体的能力，减轻了引进企业的开发负担。目前全球范围内有65万名技术人员正在利用英伟达的开发环境。

　　不过，从英伟达的客户来看，面向游戏机的销售额占到6成，面向汽车的销售额仅约5％。在其他企业方面，日本瑞萨电子也宣布向丰田供应能作为“汽车大脑”的半导体。

　　英伟达无法提供合作伙伴所需的全部半导体。在竞争日益激化的背景下，自动驾驶等领域何时能对收益作出贡献仍不明朗。