台积电将与苹果加强业务合作
2017/12/01
全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电,TSMC）将扩大与美国苹果的业务。苹果最早将于2018年，将一部分可决定iPhone节电性能的半导体电源管理IC改为自主开发。台积电将协助开发和生产，加强与大客户苹果的关系。
iPhone的电源管理IC此前一直由英国半导体厂商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供。据相关人士透露，苹果最早将于2018年,最多将一半左右的电源管理IC替换为自主开发的产品。围绕核心零部件半导体，苹果加强了自主开发的姿态。
台积电擅长为客户提供开发平台，从而获得代工订单。苹果将开发相当于最新款iPhone大脑的系统LSI（大规模集成电路），并由台积电负责生产。
不过，台积电与韩国三星电子的订单竞争十分激烈。如果能与苹果在其自主开发的半导体上扩大合作，今后也将易于维持订单。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方 台北 报道
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