NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　7月11日，韩国三星电子向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。新一代7纳米半导体将采用最尖端的制造技术，从2018年开始量产。这对IT产业的进步而言是重要的技术创新，将领先于全球最大代工企业台湾积体电路制造。　

　　三星代工的是相当于电子产品“大脑”的大规模集成电路（LSI）。在首尔举行的说明会上，三星展示了发展蓝图，记载了决定性能好坏的电路线宽的微细化进程。三星表示，采用“极紫外光刻（EUV光刻）”新技术的7纳米产品计划从2018年开始接单，5纳米产品和4纳米产品分别将从2019年和2020年开始接单。

　　EUV能大幅提高电路形成工序的效率，7纳米以下的产品曾被认为难以实现商用化，而EUV是能使之成为现实的创新技术。三星高管强调说：“本公司是全球首家（将EUV）全面用于量产工序的企业”。台积电则计划从2019年引进该技术。

　　三星和台积电代工的半导体对物联网（IoT）和人工智能（AI）的发展来说不可或缺。三星在很多技术方面领先，但在全球代工市场占50％以上份额的台积电在销售额方面遥遥领先。

　　同为韩国大型半导体企业的SK海力士宣布拆分代工业务，成立了新公司。新公司的名称为“SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）”。计划将自家产品和代工产品的信息分开严格管理，争取获得新客户的信赖。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）山田健一 首尔报道