三星计划向韩国半导体工厂投资2万亿日元
2017/07/04
韩国三星电子7月4日宣布,将向韩国国内的半导体工厂投资约2万亿日元。计划在2021年之前向生产智能手机等使用的存储图片及文件的NAND型闪存最新工厂投资约1.4万亿日元,向其他韩国工厂投资6千亿日元。另外,三星电子还公布了为建设有机EL面板工厂的新厂房,将投资约1千亿日元购买建设用地的构想。
在闪存领域,三星以约35%的全球市场份额高居榜首,其次是东芝,市场份额约为19%。作为竞争对手的东芝因闪存业务的出售计划与合作的美国企业展开了诉讼战等,三星瞅准这个机会,决定实施其擅长的大型投资,从而巩固首位宝座。
其中1.4万亿日元将投资到首尔郊外的平泽工厂。该工厂是最近全面投产的三星最新工厂。包括此次的追加投资在内,预计到2021年的累计投资额将达到3万亿日元规模。
闪存指标产品的批发价每个近3美元,比1年前上涨50%以上。除智能手机用产品的大容量化外,数据中心方面的需求也在增加,出现了供不应求的迹象。得益于价格上涨,各半导体企业的利润扩大。2017年1~3月三星半导体部门的营业利润也达到6.3万亿韩元,刷新了单季度的最高记录。
另一方面,三星2016年针对闪存设备的投资额似乎高于闪存的营业利润。5月也公布了向中国内陆地区的西安工厂投资约1万亿日元的计划。为增强竞争力优先向尖端设备投资的姿态愈加鲜明。
东芝如果在存储器业务的出售上耽误时间,很可能被三星甩开越来越大的距离。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)山田健一 首尔 报道
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