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中国在尖端半导体技术上猛追

2023/03/10

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半导体

   

      美国政府和产业界对中国半导体管制很难完全团结一致。面对美国政府的广泛的半导体管制,美国半导体产业协会(SIA)表示担忧称,“行业的不确定性前所未有地提高”。从公开征求意见来看,业内各企业和团体表示管制之外的交易也有可能萎缩,要求缩小管制的范围。

 

      但看不到美国放宽对华管制的迹象。日本综研的主任研究员野木森稔认为:“与特朗普政权时期相比,(对华管制)明显加强。如果迈向终结的谈判进展不顺利,中美对立有可能迅速加深”。

   

面对在半导体技术上提高存在感的中国,美国通过出口管制加以对抗(Reuters)

 

      针对中国大陆的半导体制造设备,东京大学丸川知雄教授指出“基本上涵盖全部工序”,但被认为能完全自主实现一条龙量产的只有用于电流控制等的功率半导体等采用成熟技术的产品。

 

      不少观点认为在现阶段,“中国赶超美国制造水平在成本方面和技术方面都几乎不可能”(野木森稔)。

 

      中国为了实现半导体的国产化,正展开巨额投资。制造设备和EDA等的管制强化,有可能反而加快中国半导体技术发展的速度。

 

      中美对立的激化蕴含导致半导体供应链不稳定化的风险。实际上,世界对中国大陆半导体产业的依存度并不低。

 

 

      如果将目光转向被称为“成熟产品”、“遗留产品”的非尖端产品,中国按制造能力计算被认为掌握近2成份额。在汽车、家电和工业设备等广泛产品使用的芯片领域,中国是不可或缺的供应商。

 

      美国虽然将对中国的半导体管制锁定为尖端领域,但如果对立激化,有可能波及成熟产品的领域。因新冠疫情而产生混乱的半导体供应链目前处在危险的平衡之上。

 

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)江口良辅、松浦奈美

   

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