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中国在尖端半导体技术上猛追

2023/03/10

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半导体

    

      成为焦点的是制造设备的限制。美国将技术世代14~16纳米以下的逻辑芯片、层数128层以上的NAND型闪存等、制造尖端半导体所需的设备列为出口限制对象。美国应用材料、科林研发等美国设备大型企业面向制造尖端产品的设施等的出口受到限制。美国籍技术人员在当地参与芯片制造也被禁止,支撑中国半导体企业的技术人员也已撤离。

 

      此外,半导体电路设计不可或缺的EDA(电子设计自动化)软件也成为对象。在描画复杂的电路图、融入制造工序的基础性工具领域,新思科技(Synopsys)和楷登电子(Cadence Design Systems)等美国企业形成垄断。业内相关人士表示,如果中国企业无法利用,“将在尖端领域落后近10年”。

 

 

      此次的限制不仅限于美国企业,还限制了采用美国技术的产品的贸易。涉足超微细电路形成不可或缺的光刻设备的荷兰阿斯麦(ASML)、在薄膜形成设备等领域有优势的日本Tokyo Electron等也受到限制。

 

 日本也卷入其中

 

      此外,美国还表明与荷兰、日本的有关对华限制的交涉。据称已达成一定的共识,预计两国也将与美国保持一致步调。

 

      国际贸易中心的数据显示,在中国的半导体设备进口额(2021年、含香港、约428亿美元)中,来自日美欧的进口占到6成。

 

      中国半导体行业协会(CSIA)2月针对美国的管制措施发表声明称,“反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为”,指出如果日本与荷兰追随,“对全球最终消费者的利益造成长期伤害”。

 

 对设备出口实施管制,中国大陆难以自主量产

 

      中国的尖端半导体制造因美国的管制而在遭受打击。在2022年10月以后,美国企业限制对中国大陆出口和撤走美国籍技术人员,致使中国大陆尖端产品工厂的运行和投资陷入停滞。日本半导体制造设备协会(SEAJ)的负责人表示,“1月以后对中国(出口)显著减少”。目前仍看不到对华管制的妥协点。

 

 

      自2022年10月管制加强以来,中国一直批评美国。中国商务部12月表示美国管制违规,向世界贸易组织(WTO)提起诉讼。东京大学研究中国经济的教授丸川知雄表示,“这是符合国际法的克制反应”,认为“可以看出为了本国的半导体产业,不希望进一步扩大脱钩”。

 

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