NIKKEI——日本经济新闻中文版

     逻辑半导体的电路微细化直接关系到性能。台积电正在量产电路线宽为5纳米（纳米为10亿分之1米）的产品。与台积电属于相同领域的中国最大企业中芯国际集成电路制造（SMIC）则为14纳米，被认为技术水平相差4～5年左右。

      中国推进量产所需的制造设备大部分依赖日美欧的企业。在最尖端的半导体领域，在基板上转印电路的工序需要使用支持“EUV（极紫外）”的光刻设备，仅有荷兰的ASML成功实现商用化。但是，荷兰政府不允许向中国出口的状态仍在持续。此举被认为体现了美国的意向。

      除了设备以外，在半导体的基本设计信息方面，软银集团旗下的英国ARM控股拥有较高份额，而在被称为“EDA（电子设计自动化）”的设计工具领域，美国铿腾电子科技有限公司（Cadence Design Systems）和美国新思科技(Synopsys)拥有较高份额。

日本经济新闻（中文版：日经中文网） 张勇祥 上海 报道