NIKKEI——日本经济新闻中文版

     其中的典型代表是中国最大的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）。2020年整个集团的融资额规模换算成日元达到1万亿日元。

      中芯国际最早将在7月内在被誉为中国版纳斯达克的新市场“科创板”上市，最高融资额将达到500亿元以上。集团企业还获得地方政府基金等投资的22.5亿美元。希望将中芯国际培养成替代全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）的存在。

    中国企业在生产技术和设备上面临难题

      中国的半导体企业在作为智能手机大脑使用的产品的设计等方面拥有尖端技术，另一方面，有关量产和制造设备开发的技术水平仍然不高。即使向设备投资和研发投入巨资，取得成果需要较长时间的领域也很多。

     调查公司美国IC Insights统计显示，从各地区的半导体产能（按基板面积计算）来看，截至2019年12月，中国大陆仅次于台湾、韩国和日本，排在世界第4位，已超过美国。预计到2020年跃居第3位，2022年跃居第2位。国内外企业推进的面向半导体存储器的巨额投资等做出贡献。

     虽然在“数量”上不断追赶，但在“质量”方面，课题较多。具有全球竞争力的企业仅限于华为技术旗下子公司海思半导体等。海思半导体拥有在智能手机和服务器等之上负责运算处理的“逻辑半导体”的最尖端设计技术。不过，生产委托给台积电（TSMC）等。

     尖端的逻辑半导体量产是包括台积电、韩国三星电子和美国英特尔在内的“3强”的垄断状态。3家企业均在中国拥有工厂，但生产品类仅为存储器半导体和上一代的逻辑半导体。