半导体
- Socionext将与台积电等合作设计2纳米半导体 (2023/10/19)
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Socionext是日本的半导体设计开发企业，自身属于无厂企业，一直委托台积电进行生产……
- 美国把对华半导体管制对象扩大至45国 (2023/10/19)
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美国把管制对象扩大至与中国关系密切的约45个国家和世界各地的中国企业子公司，打击经由第3国的迂回出口。从美国向阿联酋等40多个国家出口尖端半导体技术将改为许可制，事实上禁止向其中21国出售制造设备……
- SK反对铠侠西数合并，向软银寻求协助 (2023/10/18)
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SK原本想与铠侠合作，对于铠侠与其他公司的合并抱有抵触情绪……
- 美国加强AI半导体的对华出口管制 (2023/10/18)
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在2022年实施出口管制后，为了避免AI相关的尖端产品受到管制的影响，英伟达推出了变更性能的专供中国的产品，今后这些产品很有可能无法出口。美国在与中国的研发竞争中希望占据有利地位……
- 美智库：华为7纳米芯片是对华包围网的失败 (2023/10/18)
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美国战略与国际问题研究中心（CSIS）的艾伦分析称：“这是中国方面的正当性（半导体制造技术）突破，尽管美国等采取了管制措施，但中国仍在技术上不断取得进步”，并表示“中芯国际在使用美国的技术是极其明显的”……
- 台积电已从美国获得半导体豁免延期 (2023/10/16)
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王美花虽没有透露相关详情，但台积电被认为可继续向大陆的自家工厂引进半导体设备……
- 多重误判后，铠侠被迫回到与西数合并的谈判桌 (2023/10/16)
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2021年夏季，两家的合并谈判确定了大框架，但由于双方针对总部所在地和上市地点等互不相让，谈判陷入僵局。此后，铠侠和西部数据的业绩都连续3个季度出现最终亏损，双方重启谈判。但SK海力士表示反对……
- 台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片 (2023/10/16)
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正在建设的熊本第一工厂将量产12~28纳米的半导体。第二工厂的投资规模和产品性能更高……
- 韩国称美放宽半导体限制,三星可对中国工厂投资 (2023/10/10)
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据悉美国已将三星和SK海力士指定为“已验证用户”，三星和SK海力士获准可对中国国内的自家工厂进行追加投资……
- 日本研发出半导体材料氧化镓的低成本制法 (2023/10/09)
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“有机金属化学气相沉积（MOCVD）法”通过在密闭装置内充满气体状原料，可以在基板上制造出氧化镓晶体……
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