Socionext将与台积电等合作设计2纳米半导体
2023/10/19
日本半导体设计开发企业Socionext于10月18日发布消息称,将与全球最大半导体代工企业台积电(TSMC)和英国半导体设计公司ARM合作,共同设计和开发最先进的2纳米线宽半导体。将从2025年上半年开始向客户提供样品。预计要到2026年以后才会对Socionext的收益做出真正贡献。
Socionext |
Socionext属于无厂(Fabless)企业,从客户处获取开发费用,采用类似于定制(Ordermade)的方式来设计和开发半导体。
过去Socionext也一直委托台积电进行生产,此次计划在2纳米产品方面展开合作。台积电将从2025年开始量产2纳米产品。计划通过样品来确认客户的反应,借此获得订单。
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