Socionext将与台积电等合作设计2纳米半导体
2023/10/19
半导体
日本半导体设计开发企业Socionext于10月18日发布消息称，将与全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）和英国半导体设计公司ARM合作，共同设计和开发最先进的2纳米线宽半导体。将从2025年上半年开始向客户提供样品。预计要到2026年以后才会对Socionext的收益做出真正贡献。
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| Socionext |
Socionext属于无厂（Fabless）企业，从客户处获取开发费用，采用类似于定制（Ordermade）的方式来设计和开发半导体。
过去Socionext也一直委托台积电进行生产，此次计划在2纳米产品方面展开合作。台积电将从2025年开始量产2纳米产品。计划通过样品来确认客户的反应，借此获得订单。
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