NIKKEI——日本经济新闻中文版

      目前，比“5纳米芯片”进一步实现微细化并提高性能的“3纳米芯片”的开发正在推进，台积电计划2022年下半年启动量产。此次开发的新一代EUV光刻设备将支持这种“3纳米芯片”之后的量产。

      imec正在发力推进实现半导体微细化的研究，目前与多家半导体相关企业展开共同开发。日本化学企业JSR借助与imec的合资公司生产EUV用光刻胶，而大日本印刷（DNP）与imec携手推进新一代半导体光掩模（电路原版）的开发。

      在半导体微细化方面，在晶圆上转印微细电路图案的EUV光刻设备成为不可或缺的技术。不过，制造该设备需要尖端的技术实力，全球能制造EUV光刻设备的企业只有ASML一家，尼康和佳能等的光刻设备已撤出EUV开发竞争。

      在微细化技术的开发方面，与拥有EUV相关技术的ASML和imec等的合作成为保持竞争优势的关键。东京电子将强化与两家企业的合作，在新一代半导体开发领域提高存在感。