NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本RS TECHNOLOGIES的社长方永义也表示“希望在2025年前赶上SUMCO”，丝毫没有掩饰野心。该公司是用于半导体抽样检测的再生晶圆的世界最大厂商。关于通常的硅晶圆，2018年通过与中国政府旗下的北京有色金属研究总院（GRINM，现为有研科技集团）的合资公司涉足。一部分工序可以利用共通技术。2020年10月，合资公司在山东省德州市建设新工厂，计划2021年将8英寸产品的产能提高至每月13万片。在12英寸产品领域，由于获得德州市的政府旗下基金的出资，计划年内启动每月1万片的试生产。未来力争实现每月30万片的量产。

      中国政府在产业政策“中国制造2025”中提出了将半导体自给率提高至7成的目标。在3月11日闭幕的全国人民代表大会也提出加强相关产业，其中原材料和制造设备是重点领域之一。在晶圆领域，天津中环半导体（天津市）和新升半导体（上海市）将启动量产，但尚没有企业能与业界大企业展开竞争。

      Ferrotec和RS TECHNOLOGIES期待的是以国家政策为背景的补贴和投资资金。RS TECHNOLOGIES表示“随着引入当地资本，能获得与（中国）国有企业同等的补贴”。两家公司均计划将当地的生产公司在上海证券交易所的“科创板”等处上市。

      大企业态度谨慎

      另一方面，外资证券分析师表示，与优势企业相比，后发企业的技术差距仍“非常大”。衡量半导体晶圆质量的指标之一是纯度。为了提高纯度，大企业自主研发制造硅结晶块的“提纯设备”，垄断了经验。Ferrotec以前就自主生产上一代晶圆所用的设备，但在尖端产品领域，该公司承认“存在数十年的差距。将一步步加以攻克”。而在再生晶圆的加工方面，没有这道工序，RS TECHNOLOGIES社长方永义表示“提纯设备的开发是最大课题”。

      虽然两家公司在中国的生产都已走上轨道，但与一己之力每月生产200万片规模12英寸晶圆的大企业的差距依然明显。不过，技术领先的大企业即便从事产品的出口，也出于担忧技术外流等原因，对在中国生产持谨慎态度。两家公司表示“将在当地公司的高管构成等方面维持经营的主导权，防止技术外流”。三菱UFJ摩根士丹利证券的高级分析师长谷川义人表示“功率半导体基板等有望保持中长期增长的子公司的持股比率下降，将来的利润将流向集团外”。

      2020年夏季，英国半导体设计企业ARM在中国与当地合资公司之间围绕首脑人事的对立浮出水面。后发企业的战略要结出果实，或许仍需要慎重做出选择。

      波士顿咨询公司（BCG）的预测显示，在半导体产能方面，中国大陆到2030年将占世界的24％，超过台湾等，在数量上跃居世界最大规模。在中国大陆，得到国家政策推动，在与半导体相关的各个领域，企业相继成立。不过，由地方政府出资的半导体代工企业出现在事实上破产的事例等，优胜劣汰已经开始。在竞争环境的严峻性上，晶圆也不会有太多不同。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明、福本裕贵、长谷川雄大