日本成为半导体生产重组的承接地
2024/02/07
1号项目就是台积电的熊本第1工厂。日本经济产业省从规划阶段开始参与,最高准备了4760亿日元的补贴。
面向第2家工厂将最高拨出7700亿日元的预算。目标是改善自动驾驶用的尖端产品不得不依赖进口的状况。
2月6日,日本政府还表示支持铠侠控股和美国西部数据(WD)量产尖端半导体存储器。2家企业的总投资额大约为7290亿日元,其中最高补贴2430亿日元。
台积电在熊本之前先决定投资的美国亚利桑那州工厂,受劳动者短缺等影响,建设工作延迟。计划生产尖端产品的第2工厂预计将由原定的2026年推迟到2027年以后投入使用。
美国半导体工厂建设延迟的不仅台积电。美国《华尔街日报》(WSJ)2月2日报道称,预计美国英特尔在俄亥俄州正在建设的新工厂将由原定的2025年推迟到2026年以后投入使用。理由是美国政府支付补贴时间推迟和半导体市场行情恶化。
台积电表示了继续在台湾研发和量产最尖端半导体的方针。2025年将在台湾北部新竹量产电路线宽2纳米的新一代半导体。
另一方面,半导体生产的台湾单极集中到达极限。不仅日美欧政府和产业界要求分散生产基地,在台湾确保劳动者和电力越来越困难。预计最尖端产品将以台湾为主,其他产品将扩大日本等国外生产。
变数是11月的美国总统大选。台湾经济界强烈担忧,如果提出美国第一主义的美国前总统特朗普当选,台美日合作这一前提有可能打乱。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)龙元秀明 台北报道
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