NIKKEI——日本经济新闻中文版

      全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）公司将加强投资攻势。2013年计划将用于智能手机的最尖端产品的产能扩大至上一年的3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。此举意在对抗将涉足代工市场的美国英特尔和韩国三星电子，以维持较高市场份额。

　    智能手机的通信和图像处理将采用高性能的系统LSI（大规模集成电路）。为了使半导体更加小型化、并进一步减少耗电量，需要实现电路的微细化，目前的最尖端产的线宽为28纳米（1纳米为10亿分之1米）。有分析认为，TSMC凭借28纳米产品掌握着约9成市场份额，而到2013年将把28纳米产品的产能增加至3倍。

　   TSMC将以台湾南部的工厂为中心扩大生产。虽然28纳米产品的产能尚未公布，但在使用直径为300毫米的硅晶圆（半导体材料）的主力工厂中，28纳米产品所占的比例到2013年底有望达到2～3成。2014年1～3月将开始量产电路进一步微细化的20纳米产品。同时，TSMC将增加2013年的设备投资额。此前预定为90亿美元，较2012年实际投资额增长8％，而该公司董事长张忠谋在日前的财报发布会上表示有望达到95亿～100亿美元。

　   此外，在提及可将半导体的生产效率提高至2倍、采用直径为450毫米的新一代晶圆工厂投入运行的时间时，张忠谋表示将于2016年投入运行。有分析认为，美国英特尔等巨头旗下的新一代工厂投入运行的时间最早也要等到2018年以后，TSMC希望抢在其他竞争公司之前。

　   TSMC之所以急于增强产能，是因为来自美国高通和美国博通等在智能手机领域具有优势的半导体巨头的订单非常充足。虽然1～3月通常为年底商战后的冷清期，但最近的销售额并未下降。此外，增长正在急剧放缓的美国苹果公司需求的下滑也因市场整体的增长而正在被吸收。去年28纳米产品的供给能力曾跟不上需求，TSMC对此进行了反思。

　    据美国调查公司IC Insights公司统计显示，2012年TSMC在代工市场的份额约为44％。该公司在稳定的设备投资带来的技术开发方面具有优势。28纳米产品也已抢在美国格罗方德半导体公司(Global Foundries Inc.)等同行业其他公司之前开始了量产。

　   TSMC2012年度的营业利润率为35.8％，处于较高水平，股价也徘徊在历史高点附近。美国调查公司FactSet研究系统公司统计显示，截至19日TSMC的总市值约为926亿美元。与销售额约为其3倍的美国英特尔公司之间的差距正在逐步缩小。即使与日本企业中总市值最高的佳能（499亿美元）相比也高出86％。

　   由于具有如此强劲的业绩，TSMC并未选择银行贷款进行融资，而是选择通过公司债等方式从市场进行直接融资。TSMC将这些资金用于设备投资，这种良性循环正在支撑TSMC的积极投资战略。

（山下和成 台北报导）
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