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日本半导体装置出口管制开始实施

2023/07/24

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中日深度观察

      日本政府7月23日将尖端半导体制造装置等23种产品列入出口管制对象。这等于在事实上与2022年10月加强对中国出口管制的美国统一了步调,中国将很难进口尖端半导体制造所需要的清洗、曝光、检测装置等,中方的反对将不可避免。

 

      从日本出口管制对象产品时,除了友邦美国及台湾等42个国家和地区以外,其他国家均需要单独获得日本经济产业相的许可。

 

 

      对于制造商来说,增加了向经济产业省申请出口装置的规格、交货对象使用该装置生产的半导体用途等的程序。向42个国家和地区出口时,该程序会被简化。

 

      日本根据外汇法来管理可转用于武器等军事用途的民用产品的出口。经济产业省于5月修订了与外汇法相关的货物等省令,并定于7月23日施行。

 

      23种产品包括半导体电路精细加工所需要的极紫外(EUV)光刻相关制造装置,以及在基板上加工薄膜来制作电路的蚀刻装置等。这些是制造电路线宽在10~14纳米(1纳米是十亿分之一米)以下的逻辑半导体等所需要的装置。

 

日本的尖端半导体用装置开始实施出口管制。(资料图)

 

      熟悉出口管理的日本国际问题研究所研究员高山嘉显指出,“至少在短期和中期内,中国基本上几乎没有制造最尖端半导体的希望”。

 

      2022年10月,美国出于对转用于军事用途的担忧,针对超级计算机和人工智能(AI)使用的尖端半导体以及特定制造装置等加强了对华出口管制。

 

      美国认为仅靠自己进行管制还不够,要求日本和荷兰也采取同样的措施。荷兰将于9月加强管制。

 

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