NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本经济产业省将向半导体材料大企业SUMCO（胜高）在佐贺县新建的硅晶圆工厂提供最高750亿日元的补贴。除了向日本国内半导体厂商供货之外，还将向美欧等国稳定出口。从在经济安全保障上至关重要的半导体制造来看，日本企业处于落后，但在材料方面具有优势，将提高竞争力。

      SUMCO由日本住友金属工业(现为日本制铁)和三菱综合材料于1999年联合成立。在属于半导体材料的硅晶圆领域，拥有仅次于日本同行业的信越化学工业的世界第2大份额，日本两家企业合计占据5成份额。

硅晶圆（资料图）

      SUMCO的制造基地位于佐贺，近期将在伊万里市和吉野里町建设最先进的硅晶圆制造和加工工厂。计划从2029年开始供货。

      日本九州拥有制造半导体相关产品所需的丰富水资源。在Tokyo Electron增设工厂、台积电 (TSMC)进驻的背景下，专业人才不断增加，工厂的集聚也在取得进展。

      SUMCO预计新工厂的厂房和生产设备投资总额将达2250亿日元。日本经济产业省将支援其中的3分之1。该省认为从经济安全角度来看，需要在日本国内量产半导体制造不可或缺的材料。

      为应对中美对立等供应链断裂的风险，各国将推进半导体及相关零部件的国内生产的扩大。

      日本已由经济产业省确保2年内达到2万亿日元的半导体相关预算。决定向台积电的熊本工厂提供最高4760亿日元的补贴等。在半导体材料和设备方面，将向揖斐电的封装基板工厂最多提供405亿日元，向佳能的制造设备工厂最多提供111亿日元。

      关于半导体材料，作为主权财富基金的日本产业革新投资机构（JIC）宣布将对材料企业JSR 实施TOB（公开要约収购）。力争推进收购竞争对手等行业重组。日本企业的业务规模较小，很难进行维持竞争力所需的大型投资。