NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本瑞萨电子（Renesas）计划在2026年之前将微控制器（MCU）芯片的产能比目前增加1成。计划在日本国内3座工厂投资约480亿日元，引进生产设备。为了应对灾害等原因导致生产尖端产品的茨城县主力工厂设备停产的情况，将在日本国内实现多条生产线。力争稳定半导体的供应。

      2025年2月之前将在作为主力基地的茨城县的那珂工厂引进40纳米(1纳米为10亿分之1米)的微控制器制造设备。微控制器是对汽车行驶功能等车身搭载的各种电子控制设备下达指令的犹如大脑的半导体，随着汽车迈向电动化，需求正在迅速增加。

       瑞萨的山梨县甲府工厂将在2026年8月之前引进成膜用的生产设备。甲府工厂通常制造电路线宽较宽的功率半导体，但在紧急情况下，可在1个月内实现替代那珂工厂的设备。

      甲府工厂于2014年关闭，但因为纯电动汽车（EV）用功率半导体的需求增加，计划2024年上半年重启。

      另外，将在2025年3月之前在熊本县的川尻工厂引进面向汽车等领域的130nm 微控制器的生产设备。从新引进的设备的生产能力来看，那珂工厂和甲府工厂均使用直径12英寸的硅晶圆，月产1万块，而川尻工厂使用8英寸，月产2.91万块。换算成8英寸，相当于整个瑞萨的逾一成的产能。

      那珂、甲府和川尻三座工厂的产能增强投资的设备投资总额将达477亿日元。其中将从日本经济产业省获得159亿日元的补助。日本经济产业省为了强化半导体的生产基础，将提供投资补贴。

      围绕半导体供应，2021年3月，在因北美寒流和新冠疫情而发生供应制约之际，瑞萨的那珂工厂发生火灾。导致了进一步的供求紧张。在生产体制方面，将推进供应的稳定化，例如致力于准备2座以上的各商品量产工厂的“多工厂化”等。