NIKKEI——日本经济新闻中文版

       日本京瓷（KYOCERA）4月5日发布消息称，将在截至2028年度的6年里向正在建设的长崎县谏早市的新工厂投资620亿日元。该新工厂预计2025年度完工，这是京瓷约20年来首次在日本国内建厂。将生产用于半导体制造设备的陶瓷零部件等。在中长期将投入总计1000亿日元规模，开拓随着高速通信标准“5G”普及等而增加的尖端半导体相关需求。

       “将获取从中长期来看将增至2倍的尖端半导体的零部件市场需求”，4月5日在长崎市举行记者会的京瓷社长谷本秀夫如此表示，透露了投资新工厂的目的。

      新工厂将于2026年度投产，生产用于半导体制造设备的陶瓷零部件和人工智能(AI)相关领域使用的尖端半导体封装零部件。预计到2028年度使产值达到250亿日元。这是继2005年投产的京都绫部工厂(京都府绫部市)以来，该公司首次在日本国内新建工厂。

      尖端半导体的电路线宽微细化已发展到被认为接近物理极限的数纳米(纳米为10亿分之1米) ，需要极其苛刻的加工条件。面向光刻设备等制造设备、耐热膨胀和耐腐蚀性强于金属的陶瓷零部件的需求不断增加，在此背景下，京瓷的优势是在部分零部件领域掌握7～8成的全球市场份额。

京瓷旗下的长崎县谏早市的新工厂力争2026年度投产(效果图)

      京瓷此前一直在扩建鹿儿岛县等的主力工厂，但谷本社长认为“今后人才的确保有可能跟不上”，将于2023年度开始建设新工厂。谷本社长针对选择长崎县谏早市的理由，列举了交通的便利性和容易招聘半导体相关人才。

      谏早还将迎来索尼集团的智能手机图像传感器的生产基地等。与谷本社长一同出席记者会的长崎县知事大石贤吾表示，“将推动企业聚集和人才培养，提高半导体产业的协同效应”，他同时表示希望将长崎打造成仅次于熊本的九州半导体产业集聚地。

      京瓷计划在截至2025年度的3年内，将全公司的设备投资增至9000亿日元，约为最近3年的2倍，其中一半将投向半导体相关领域。还提出计划称，到2028年度将以半导体相关为中心的核心组件部门的营业收入比2021年度增加9成，达到1万亿日元。

      从2021年度的核心组件部门来看，封装零部件约占营业收入的6成。富士凯美莱总研的数据显示，预计半导体封装相关的全球市场规模2028年将比2021年增长49%，增至约13.6万亿日元。围绕这个市场，大型封装基板企业揖斐电(IBIDEN)力争2025年度在岐阜县启用新工厂，另外，新光电气工业也将在长野县等地增产，增产投资将接连不断。