NIKKEI——日本经济新闻中文版

      半导体行业国际团体SEMI宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场行情恶化，因此出现了压缩投资的动向。

      2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。2023年超过上年，自2019年时隔4年超过上年。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21％至920亿美元。

      从不同国家和地区来看2024年的投资额，拥有世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）的台湾将同比增长4％至249亿美元，排在第一。韩国将同比增长42％至210亿美元，排在第二，中国大陆为160亿美元，与上年基本持平，排在第三。SEMI认为中国没有增长是受到了美国限制尖端半导体制造设备对华出口的影响。

      世界半导体产能持续增长。2022年同比增长7％，2023年同比增长5％，2024年将同比增长6％。由于纯电动汽车（EV）的需求增加等，对功率半导体等的投资也将扩大。