三菱电机增产高效节能的碳化硅功率半导体
2023/03/15
3月14日,三菱电机宣布,将增产高效节能的碳化硅(SiC)功率半导体。计划投资约1000亿日元,在熊本县菊池市的工厂建设新厂房。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加,达到2022年度的5倍。
新工厂的印象图 |
2021~2025年度5年内,功率半导体相关设备投资将达到2600亿日元。新增1300亿日元,比原计划(1300亿日元)实现倍增。因为在纯电动汽车(EV)普及等背景下,功率半导体的需求越来越大。到2020年度5年内的业绩为1000亿日元。
新厂房将于2026年4月投产。在蚀刻电路的“前工序”, 三菱电机将首次使用生产效率更高的直径200毫米的晶圆。2022年停产的液晶模块工厂将转为生产功率版工体。在同样负责前工序的熊本县合志市的工厂也将增强150毫米晶圆生产设备。
分割晶圆做成产品的“后工序”方面,三菱电机将在功率器件制作所(福冈市)投资100亿日元建设新厂房。将分散的工艺集中起来。
三菱电机2010年开始量产碳化硅功率半导体。据法国调查公司Yole统计,三菱电机2021年碳化硅功率半导体的全球份额排在第6名。在日本企业中仅次于排在第4名的罗姆。富士电机及东芝也进入世界前十。第一名是瑞士的意法半导体。
三菱电机提出了到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34%的目标。营业利润率的目标是达到10%。现在占主流的硅功率半导体也在增强生产,2022年4月在广岛县福山市的新工厂开始量产。计划2024年度开始使用300毫米晶圆进行量产。
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