NIKKEI——日本经济新闻中文版

      3月14日，三菱电机宣布，将增产高效节能的碳化硅（SiC）功率半导体。计划投资约1000亿日元，在熊本县菊池市的工厂建设新厂房。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。

新工厂的印象图

      2021～2025年度5年内，功率半导体相关设备投资将达到2600亿日元。新增1300亿日元，比原计划（1300亿日元）实现倍增。因为在纯电动汽车（EV）普及等背景下，功率半导体的需求越来越大。到2020年度5年内的业绩为1000亿日元。

      新厂房将于2026年4月投产。在蚀刻电路的“前工序”， 三菱电机将首次使用生产效率更高的直径200毫米的晶圆。2022年停产的液晶模块工厂将转为生产功率版工体。在同样负责前工序的熊本县合志市的工厂也将增强150毫米晶圆生产设备。

      分割晶圆做成产品的“后工序”方面，三菱电机将在功率器件制作所（福冈市）投资100亿日元建设新厂房。将分散的工艺集中起来。

      三菱电机2010年开始量产碳化硅功率半导体。据法国调查公司Yole统计，三菱电机2021年碳化硅功率半导体的全球份额排在第6名。在日本企业中仅次于排在第4名的罗姆。富士电机及东芝也进入世界前十。第一名是瑞士的意法半导体。

      三菱电机提出了到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34％的目标。营业利润率的目标是达到10％。现在占主流的硅功率半导体也在增强生产，2022年4月在广岛县福山市的新工厂开始量产。计划2024年度开始使用300毫米晶圆进行量产。