NIKKEI——日本经济新闻中文版

       印度大型财阀塔塔集团将在数年以内在本国内启动半导体生产业务。计划首先涉足将电路形成已完成的基板（晶圆）加工为属于最终产品的半导体芯片的“后工序”的生产。将来还考虑涉足形成电路的“前工序”。随着强有力财阀进入相关领域，印度继东南亚等之后、成为全球半导体供应链一部分的可能性提高。

塔塔之子董事长钱德拉塞卡兰

      塔塔集团的控股公司塔塔之子(Tata Sons)的董事长纳塔拉詹-钱德拉塞卡兰(Natarajan Chandrasekaran)12月8日在东京都内接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。他表示作为新业务的一环，“将设立（电子零部件厂商）塔塔电子公司的新业务部门，涉足半导体生产”。

      在涉足之际，计划与现有的半导体企业建立合作关系。钱德拉塞卡兰表示，“将与多家业内企业展开磋商”。美国、日本、台湾和韩国的半导体厂商与代工公司被认为有望成为候选。也有分析认为，在半导体领域的中美脱钩加强的背景下，这样能充分发挥各公司寻找中国大陆和台湾以外的生产地的趋势。

      关于涉足技术上更为困难的前工序的问题，钱德拉塞卡兰表示，将在观察发展后工序的情况的同时，“对可能性作出评估”。

      印度目前几乎不存在设计以外的半导体产业。另一方面，智能手机和纯电动汽车（EV）等大量使用半导体的产品的生产和国内市场正在快速增长。受全球芯片短缺和中美对立影响，推进偏重于东亚的半导体供应链多样化的氛围正在加强。

      钱德拉塞卡兰表示，在推动现有业务适应数字和气候变化等新课题的同时，将推进创建新业务的“面向未来的准备”作为全集团的战略。他透露了未来5年总计投入900亿美元的计划。

      除半导体以外，将重点投资销售纯电动汽车、电池、可再生能源、食品和金融产品等多样化商品与服务的“超级APP”等。