NIKKEI——日本经济新闻中文版

      国际半导体行业团体SEMI（国际半导体产业协会）6月14日发布的数据显示，2022年用于形成半导体电路的前工序制造设备的全球投资额预计同比增加20％，达到1090亿美元。将连续3年刷新历史最高纪录。由于通信速度提高和数据量增加等原因，全球范围内的半导体需求高涨，各半导体制造商纷纷扩大设备投资。

荷兰ASML的尖端曝光设备（资料图）

      SEMI将3月时的预测值上调了20亿美元。起到拉动作用的是台积电（TSMC）等半导体代工企业（Foundry），设备投资额占总体的一半以上。从国家和地区来看，预计拥有大量代工企业的台湾将成为最大市场，投资额同比增加52％，达到340亿美元。

      由于对数据中心的投资活跃，用来存储数据的存储器将会继续增产。存储器方面的设备投资额将占总体的三分之一。韩国三星电子等企业所在的韩国市场预计将同比增长7％，达到255亿美元，位居第二。

      据SEMI预测，中国大陆的设备投资额将同比减少14％，降至170亿美元，排名第三。欧洲与中东将增加到去年的2.8倍，达到93亿美元，刷新历史最高纪录。产能的扩充预计将占2022年设备投资总体的8成以上。