NIKKEI——日本经济新闻中文版

      富士通与松下将整合半导体业务。计划2013年度内成立设计、开发系统LSI（大规模集成电路）的新公司，同时向日本政策投资银行申请数百亿日元投资。双方认为一家公司很难负担汽车和数码家电等使用的系统LSI的开发费用，因此希望通过整合来改善收益。

     之前的业务整合方案包括3家公司，另一家是经营状况一直不佳的瑞萨电子。但由于3家公司在将哪些产品转移到新公司等问题上没能达成一致，因此富士通和松下决定先行整合。

       而瑞萨电子则计划继续运营其智能手机系统LSI业务，同时继续与富士通和松下进行整合谈判。
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