NIKKEI——日本经济新闻中文版

       美国英特尔7月26日召开了半导体制造技术相关说明会。该公司在左右半导体性能的微细化方面一直落后于台积电（TSMC）等公司，但首席执行官（CEO）帕特·基辛格（Pat Gelsinger）介绍称“到2025年，我们将成为行业第一”。他还透露，代工生产业务方面，英特尔获得了美国高通等公司的订单。

英特尔正在今年春季上任的首席执行官基辛格的带领下进行重组（美国硅谷总部）

      英特尔此次召开的是线上说明会。该公司今年春季宣布正式涉足代工业务，已从智能手机用半导体大型企业高通手中接到订单。另外，已确定英特尔将为世界第一大云计算企业美国Amazon Web Service进行生产。

      制造技术方面，英特尔公布了微细化、活用光刻机、封装技术的相关计划。另外，此前该公司一直通过公布电路线宽的微细化程度来介绍技术的先进性，但由于不能正确反映实际情况，企业之间也很难进行比较，因此该公司引入了新名称。

      英特尔将以往采用的“7纳米”技术的产品命名为“英特尔4”，并再次表示将于2023年开始供货。另外，该公司预定2023年下半年开始生产“英特尔3”，2024年开始生产“英特尔20A”。

      据称，20A将时隔约13年对晶体管的基本结构进行大幅改进，并在行业内首次使用通过在半导体材料晶圆的一侧集中配置电源用电路来提高性能的技术。委托英特尔生产半导体的高通预定使用这一技术。此外，英特尔还计划2025年推出使用新一代光刻机的“英特尔18A”。

      以经营混乱为背景，英特尔一直被指在微细化等技术开发和引进方面的步伐停滞不前，与台积电及韩国三星电子等公司的差距不断拉大。在很多IT企业因新冠疫情而受益的情况下，该公司的股价上涨乏力，在2月就任首席执行官的基辛格的带领下进行了重组。

      在26日的说明会上，基辛格针对作为英特尔在竞争中落后的原因之一的“EUV（极紫外）”光刻机的使用表示“由于起步较晚，可以借鉴先行企业的经验”，并强调称目前正在顺利引进这种装置。预计2024年将追上竞争企业，2025年将成为行业第一。英特尔表示除本公司外，还将在有望增长的代工业务中运用最新技术。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）奥和平行 硅谷报道