NIKKEI——日本经济新闻中文版

      东京大学和东芝开发出了用1日元硬币大小的电子基板驱动外部马达的装置。可用于“物联网”用途，将多个构件组合在一起可轻松试制出系统。以开发低成本物联网设备为目标的企业和研究机构有望应用该装置。

1日元硬币大小的装置制作物联网设备的套件

      东大和东芝正在开发一种套件，将大小为2厘米见方的装置组合起来，就可以制作物联网设备。目前正在准备电池、传感器、通信等装置，像搭积木一样嵌入所需构件，就可以制成物联网设备。

      此次，东大和东芝开发出了可以连接到马达等的布线用零部件。

      双方在结构和材料上悉心钻研，将尺寸缩小到了原来的四分之一以下。无需使用焊锡烙铁等专用工具布线，由电子基板连接到泵就能驱动其工作。可以使用智能手机远程为办公室里的绿叶植物浇水等。

      物联网设备的普及速度被认为将加快，据估算到2030年代，设备数量将达到1万亿个。

      东大和东芝还将在试制物联网设备的套件中增加与外部马达等连接的装置，以提高开发自由度。