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拆解新款iPad Pro:台湾零部件大增

2021/06/23

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半导体

           

  美国调查公司DSCC的驻亚洲代表田村喜男表示,“台湾企业在过去约3年里全面启动(最新款iPad Pro搭载的液晶技术)Mini LED的开发,供应链汇聚。或将领先一段时间”。

    

  苹果iPad Pro搭载的自主设计的半导体芯片“M1”属于美国零部件。不过,生产由台积电(TSMC)负责,苹果对台湾的实际依存度高于此次计算的数字。在围绕高科技产品的国际摩擦日益激烈的背景下,采购依赖特定国家将成为风险。

      

         

  美国的份额被台湾超越,降至第3位,但占比达到16.8%,比旧机型提高2个百分点。最新款iPad Pro首次支持5G,美国高通的通信半导体被采用。

  

  从中国大陆企业来看,最新款iPad Pro的无线LAN(局域网)用零部件采用环旭电子(USI)的产品,锂电池采用新能源科技(ATLAmperex Technology Limited)产品。在中小尺寸液晶屏领域,京东方科技集团掌握近2成份额,排在世界首位,但该公司主要向华为等中国大陆企业供货。虽然京东方进入苹果的供应商名单,但并未向iPad的高端机型供货。

    

  从苹果披露的2020年供应商名单来看,中国大陆及香港企业在200家中占51家,数量最多。不过,中国大陆企业多涉足模块(复合零部件)和金属加工等单价较低的零部件。

     

从机壳中取出的iPad Pro的主板。中间是苹果设计的半导体芯片“M1”

                   

  从日本企业来看,索尼集团的图像传感器、村田制作所和精工爱普生的电子零部件被采用。索尼在图像传感器领域掌握近5成全球份额,垄断了iPhoneiPad的图像传感器供给。不过,最新款iPad Pro在搭载高性能传感器的后置摄像头上缺乏明显的功能更新,结果导致日本企业零部件的单价下降。

               

  被拆解的这台iPad Pro在成本较高的液晶和芯片方面并未采用日本产品,这对日本的份额产生了影响。苹果从多家企业采购液晶和芯片,由于终端的种类和地区不同,日本产品有可能得到使用。不过,在与苹果的交易中,日本落后于韩国和台湾,这也是事实。一家供应商表示,“关键是让更多(与半导体等相比份额更高的)电子零部件被高性能机型采用”。

    

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